Method for manufacturing packaged components, involves mounting plate-like top substrate on support substrate, where trenches are added on exposed side of plate-like top substrate

Germany Patent

PATENT NO 102006053862
APP PUB NO DE-102006053862-A1
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102006053862

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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung verpackter Bauelemente. Dazu werden auf einem plattenförmigen Abdecksubstrat (1) rahmenförmige Strukturen (15) mit einer Lücke (17) hergestellt. Das Abdecksubstrat (1) wird auf einem Trägersubstrat (18) befestigt und durchtrennt, so dass ein Verbundteil mit dem Trägersubstrat (18) und einzelnen durch die Gräben (20) voneinander getrennten, aber über das Trägersubstrat (18) miteinander verbundenen Abdeckteilen (21) erhalten wird. Das Verbundteil wird mit den rahmenförmigen Strukturen (15) mit einem Funktionssubstrat (30) verbunden, so dass Kavitäten (40) definiert werden, welche Funktionsbereiche (34) des Funktionssubstrats (30) umschließen. Durch die Lücken (17) in den rahmenförmigen Strukturen wird ein Gasaustausch der Kavität mit der Umgebung erreicht, der weitere Verarbeitungsschritte im Vakuum ermöglicht.

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