Coil Arrangement with Metal Filling

Germany Patent

PATENT NO 102013112220
APP PUB NO DE-102013112220-A1
SERIAL NO

102013112220

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Abstract

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Vorrichtung, umfassend:ein Halbleitersubstrat (10),eine auf dem Halbleitersubstrat (10) ausgebildete Spule, undeine Metallfüllung (12; 40) innerhalb der Spule (11; 42),wobei die Spule (11; 42) eine Spule einer Funkfrequenzsende- und/oder Empfangsvorrichtung ist,wobei die Metallfüllung (12; 40) innerhalb der Spule (11; 42) ein Muster von metallisierten Bereichen in einer Vielzahl von Metalllagen (M1-M5) aufweist, wobei eine Dichte der Metallfüllung in jeder der Vielzahl von Metalllagen kleiner als 20 % ist, undwobei die metallisierten Bereiche der Metallfüllung innerhalb der Spule (11; 42) einer der Vielzahl von Metalllagen (M1-M5) versetzt zu metallisierten Bereichen der Metallfüllung der anderen der Vielzahl von Metalllagenv (M1-M5) angeordnet sind,so dass innerhalb der Spule (11; 42) keine metallisierten Bereiche verschiedener Metalllagen (M1-M5) übereinander liegen.

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Patent Owner(s)

Patent OwnerAddress
INTEL CORP N D GES D STAATES DELAWAREUS

International Classification(s)

Inventor(s)

Inventor Name Address
TSCHUDEN BERNHARD VILLACH
MARAK ARNOLD 9582 LATSCHACH

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