MEMS COMPONENT HAVING A HIGH INTEGRATION DENSITY

Germany Patent

PATENT NO 102015102869
APP PUB NO DE-102015102869-A1
SERIAL NO

102015102869

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Abstract

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Es wird ein MEMS-Bauelement mit erhöhter Integrationsdichte und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements angegeben. Das Bauelement umfasst einen Basiswafer und einen darüber angeordneten Deckelwafer. Zwischen dem Basiswafer und dem Deckelwafer ist ein erster Hohlraum angeordnet. Über dem Deckelwafer ist ein zweiter Hohlraum unter einer Dünnschicht-Abdeckung angeordnet. Die Hohlräume enthalten Bauelementstrukturen.

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First Claim

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  • Owner owned or assignment not recorded

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Inventor(s)

  • No Inventor to display

Cited Art Landscape

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