WIRING STRUCTURE

Japan Patent

APP PUB NO JP-2025066845-A
SERIAL NO

2025017839

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Abstract

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【課題】接続孔の底部などでの断線を低減させる多層配線構造体などを提供する。【解決手段】本開示の一実施形態に係る多層配線構造体は、第１配線層１０２と、前記第１配線層１０２上に設けられ、前記第１配線層１０２の側面と少なくとも上面の一部とを覆って接する第１無機層１０４と、前記第１無機層１０４上に設けられる第１有機樹脂膜１０６と、を含む第１絶縁層と、前記第１有機樹脂膜１０６上に設けられる第２配線層１０８と、前記第２配線層１０８上に設けられ、前記第２配線層１０８の側面と少なくとも上面の一部とを覆って接する第２無機層１０９と、前記第２無機層１０９上に設けられる第２有機樹脂膜１１１と、を含む第２絶縁層と、を含む。【選択図】図１

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First Claim

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Patent Owner(s)

Patent OwnerAddress
大日本印刷株式会社Not Provided

International Classification(s)

Inventor(s)

Inventor Name Address
高野 貴正 -
工藤 寛 -

Cited Art Landscape

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